‌一、团聚与分散难题‌

‌分子间作用力与静电吸附‌

超细粉体因范德华力、表面静电作用等，颗粒间易发生团聚，导致活性降低和性能失效‌。尤其在纳米级粉体中，比表面积激增加剧团聚倾向‌。

‌解决方向‌：采用表面改性技术（如包覆处理）、添加分散剂或利用机械外力（如强力混合机压入主体粉体）抑制团聚‌。

‌环境因素影响‌

湿度、温度变化易引发粉体吸潮或静电吸附，加剧输送与储存过程中的结块风险‌。

‌二、设备与技术瓶颈‌

‌粉碎效率与能耗‌

现有设备对<1μm超细粉体的加工能力不足，且存在能耗高、磨耗大等问题‌。

研磨过程中设备振动、噪声异常（如磨辊与磨环摩擦）会缩短设备寿命‌。

‌分级精度与稳定性‌

精细分级设备稀缺，难以满足针状/片状等特殊形状粉体的需求‌。

气流分级易受物料流动性影响，导致粒度分布不均‌。

‌三、工艺控制复杂性‌

‌物料特性挑战‌

高韧性（如高分子材料）、高硬度（如碳化硅）或易燃易爆物料加工难度大，需定制化工艺‌。

超细粉体静电效应显著，易粘附料仓或管道，引发堵塞‌。

‌工艺参数优化‌

需精确控制粉碎时间、分级气流速度等参数，否则易导致过粉碎或粒度超标‌。

‌四、后处理与应用问题‌

‌包装与运输‌

超细粉体易扬尘，包装时需采用底充式设备减少损耗，但粉尘控制技术成本较高‌。

储存过程中需防潮、防静电，否则易结块或变质‌。